1)第379章 PMOS_四合院:我边做科研边吃瓜
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  不是我不一次性说完,而是我每说一句话,你都要打断我发表一点儿什么意见,利诺奇卡心想。

  “煤油?煤油的热值是要比酒精高,啊哈,难道这就是原因?”

  部长同志这才有些释然。

  并不是他一定要找点什么原因才能让自己高兴,而是这些情况单独看起来都不算什么,可是全部组合到一起,就多少有一些让人惊讶了。

  更大的射程,更大的战斗部,同等的尺寸和重量,这说明对方一定有什么自己不知道的技术。

  “部长同志,我们要不要试一试把P-15的酒精换成煤油?”

  P-15,就是544导弹。

  “噢,不!基层的达瓦里氏们会抱怨的,至少现在的P-15不能换!他们已经习惯维护这种导弹了,不是么?”

  不得不说,作为部长,还是非常体恤一线基层的同志的。

  咱们正毛旗的兵,就爱维护酒精燃料!

  “利诺奇卡同志,如果那边还有什么新的消息,一定要早一点告诉我。顺便告诉卢比扬卡的同志,他们需要付出更多努力了!”部长同志总是觉得其中有哪里不对,但是又不知道哪里不对。

  ——

  老毛子的纠结,高振东并不知道,他正在纠结自己的事情。

  其实也不是纠结,只是在繁杂的工艺中选出一条合适的路来。

  虽然已经选定了MOS技术,可是MOS技术也有PMOS(P沟道MOS)、NMOS(N沟道MOS)、CMOS(互补MOS)等等。

  这些技术的每一道工序,又有不同的选择。

  就好像搭积木,要搭出一个公园来,有不同的搭法,正所谓杀猪杀屁股,各有各的杀法。

  不过在MOS的种类上,高振东倒是没什么好纠结的,PMOS直接上就行了,作为最早的MOS技术,自然是有他的优点的。

  猜猜它为什么最早?简单啊!

  PMOS只需要五次光刻就能搞定。

  P区光刻、栅光刻、接触光刻、金属光刻、压焊块光刻,并在每次光刻中间加上不同的淀积或者氧化工序。

  分别形成P区、栅极、对外接触孔、芯片内布线和封装时用的引出焊点。

  而且,其中掩膜需要严格对准套刻的,只有第二次栅光刻,其他时候的对准要求都不是那么高,这就让手上的技术条件有限,捉襟见肘的高振东感到很舒服。

  抛开封装,只是从硅片到布满成品芯片核心(DIE)的半成品,只需要12步工艺,就这,还包括准备硅片那一步工艺。

  甚至不想要钝化那一步的话,只要前4次光刻就足够了,与之相应的工艺也减少到了10步。

  这是真的简单,而且对材料的要求也不高。

  只需要考虑引入三种元素。

  ——形成氧化保护层的氧、形成栅极的硼、还有形成金属导线的铝。

  其中铝都不用考虑掺杂

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