那些采用KOH溶液腐蚀掉铜线后的裸Die,在日光灯下银光闪闪。
罗技小心翼翼地用金属镊子夹持着那些裸Die,逐一将它们放置于高倍工具显微镜的载物台上,眼睛一边盯着显示屏,一边用手拧转着焦距调节机构,不大一会儿,显示屏上呈现出了芯片焊盘清晰的画面。
他缓缓地移动着载物台,观察了五颗芯片的每一个焊盘,然后摇了摇头说道:“这五颗芯片,四颗是好的,一颗有弹坑!你看看,就是这个位置!”
辛佟凑近一看,只见平整的焊盘上被撕裂开了一部分,可能是景深的原因,撕裂的部分看上去是黑黑的。
“老罗,你觉得弹坑问题发生的可能原因是什么呢?”辛佟沉思了片刻问道。
自从收购无极半导体之后,他一直忙着考研,并没有时间关注铜线工艺的开发工作。
今天第一次接触这个工艺,辛佟充满了挑战的欲望。
“基于我的经验,可能的原因有这么几个方面。一是烧铜球的质量,铜球过大或者过小,铜球表面的氧化,硬度增加,减少缓冲应力。二是基岛在基板上浮动使其不平整,应力不均匀。三是芯片焊盘上本身残留的杂物过多。以上情况都会出现在焊接压力和超声功率作用下,造成焊盘铝层破裂甚至弹坑。”提到弹坑问题发生的根本原因,罗技嘴巴滔滔不绝。
艾琳用柔和的眼神看了看罗技,对于这个父亲曾经的爱将,她的心中充满了好感。
“老罗,铜线工艺开发已经做了好几个月了,你们发现一些规律了吗?”辛佟转过头问道。
“没有!”
“譬如出现弹坑问题的时候,你们有没有统计这些弹坑都来自芯片的同一个焊盘?”辛佟问道。
“我们统计过,问题出现是随机的!”
“这么说的话,弹坑问题产生跟它们在基板的位置就没有什么关系了,你刚才提到的第二条的可能性就排除了!”辛佟推理道。
罗技点了点头:“可以这么理解!”
“这些做实验的芯片在实验前你们有做过PlasmaClean吗?”辛佟问道。
“键合工序前做PlasmaClean是我们标准的半导体封装工艺!”罗技说道。
“那么请排除第三条的可能性。”辛佟胸有成竹地说道。
听了辛佟深入浅出的分析,罗技佩服得五体投地。
自己对弹坑问题产生的机理虽然非常清楚,不过大部分还只是停留在纸上谈兵的水平。
辛佟不一样,他的看问题直抵问题的根本。
在明月光的时候,他虽然是键合工程师出身,不过他做的是金线BallBonding,金线很软,键合从来都没有弹坑的疑虑,天王于豪是做铝线WedgeBonding的,铝线也会产生弹坑,罗技在研究铝线工艺的时候,对弹
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